前兩天我們談到了華為新手機，華為麒麟芯片回歸了，對中國芯片產業(yè)的提升，對美國和同美國為伍的西方半導體業(yè)界的沖擊。
今天我們要談，中國大陸芯片產業(yè)逐漸崛起，對臺灣半導體工業(yè)的沖擊。這對兩岸統(tǒng)一又會有什么影響？
一、華為半導體供應鏈
不管麒麟9000s是7nm還是5nm技術，都是10nm以下的先進制程技術。這表示，“華為半導體供應鏈”已經突破了10nm以下的制程工藝限制。這個說法無疑是對以美國為首的半導體供應鏈，造成嚴重的沖擊。
另外，沒有EUV光刻機是很難做到7nm，或5nm的芯片。雖然利用多重曝光技術，可以用DUV光刻機做出7nm，但是良率和因此而來的成本價格會是一個大問題。
有沒有一種可能性，中國應用現(xiàn)有的DUV光刻機，加上一些EUV光刻機技術的突破，將其應用在DUV光刻機上，從而達到生產麒麟9000s的技術要求。
舉個例子，EUV光刻機有三大核心技術，分別為EUV光源系統(tǒng)，高精度弧形反射鏡系統(tǒng)、超高精度真空雙工件臺。幾個月前的說法，中國已經解決了這三項核心技術要求。
再加上這半年多來的消息，已經有跡象顯示，中國在DUV光刻機方面其實已經做出來了，只是其中使用的零部件是否百分之百純國產的問題。
如果利用現(xiàn)有的DUV光刻機，加上在EUV方面的技術突破，強化現(xiàn)有DUV光刻機的能力，例如應用EUV光源系統(tǒng)，是否能夠生產7nm或以下的芯片？當然，這只是一個假設。
可以確定的是，華為仍然被美國制裁，全球半導體設備廠商，如果用上了美國的技術，在沒有獲得美國商務部批準之前，是不可以為華為生產芯片的。唯一的可能是，華為半導體供應鏈完成了“非美”技術。
否則，華為不會將Mate 60 Pro拿出來，對外銷售。
這邏輯是這樣的，華為新手機已經被多人拆解，里頭的芯片是屬于先進制程工藝芯片無疑，這是確認的。
其次，麒麟9000s芯片是存貨芯片的概率低，存貨芯片兩三年前不用，現(xiàn)在才拿來用？您想華為會干這種事嗎？還特別選在美國商務部長雷蒙多面前拿出來現(xiàn)？
再者，如果真是存貨芯片，臺積電和美方可以輕易地予以證實，揭穿。
二、聯(lián)發(fā)科前景不妙
那么，這對臺灣半導體產業(yè)會產生多大沖擊？
當我們談到這一點，其實不僅僅是華為Mate 60 Pro手機里頭的芯片，而是背后生產這些芯片的產業(yè)鏈，由華為帶出來，或是由華為整合出來的產業(yè)鏈。這才是讓美西方半導體產業(yè)鏈驚心的地方，讓臺灣半導體產業(yè)鏈感受沖擊之處。
麒麟9000s處理器芯片，不管是7nm或5nm，其性能等同于高通的5nm驍龍888芯片。
這表示，華為在高端手機領域“復活”了，而且，不是用高通的芯片，自然也不會用臺灣聯(lián)發(fā)科的芯片。
這樣的影響會慢慢從華為擴散出去。剛開始的時候是華為手機芯片，然后會是其他中國品牌手機芯片，也會慢慢轉向，從高通和聯(lián)發(fā)科轉向國產芯片。
2022年，聯(lián)發(fā)科總營收約5488億新臺幣，同比增長11.22%。然而增幅低于之前預期的 17% 至 19% 水平。
但是看去年一整年的數(shù)據(jù)還不準，大家會以為去年全年聯(lián)發(fā)科營收還是增加的。
2022年第四季度，聯(lián)發(fā)科營收1082億元新臺幣，季減23.9%.
再看看聯(lián)發(fā)科于今年第一季度的營收報告，總營收956億元新臺幣，較前季2022年第四季度減少11.6%，較去年同期減少33%。
看到沒有，聯(lián)發(fā)科的營收是逐季遞減。這才是問題。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科法說會的說法，去年第四季度是因為客戶調整庫存的緣故。在股票市場上，調整庫存就是客戶對需求刪減，或是對未來前景看壞，因而減少訂單。
客戶對聯(lián)發(fā)科芯片的需求降低，也可以歸類于是全球手機市場疲軟，因而導致需求減緩。但，實質的原因可能不僅僅是全球手機市場疲軟。
在聯(lián)發(fā)科法說會上，有人提問對2023年手機市場的看法。聯(lián)發(fā)科認為，隨著該公司更多旗艦芯片問世，并且滲透到更多的市場，預計2023年聯(lián)發(fā)科旗艦手機的市占率將持續(xù)提升。
聯(lián)發(fā)科指出，預計2023年全球智能手機出貨量將微幅下降，但5G滲透率將由2022年的近50%，增長到2023年的約55%。
聯(lián)發(fā)科預測全球智能手機出貨量只是微幅下降，而5G芯片將更為普及。照道理，聯(lián)發(fā)科于2023年將能夠維持一個平盤的銷售局面。
但是我們看剛剛的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2023年第一季度的銷售，比上個季度減少11.6%，比2022年第一季度減少33%。這是同比大幅減少，環(huán)比也減少。
我們再看看聯(lián)發(fā)科第二季度的表現(xiàn)。營收是981億新臺幣，上年同期為1557億，同比減少37%。利潤是147億元，上年同期為392億元，同比減少62.5%。
聯(lián)發(fā)科第二季度的表現(xiàn)，跟第一季度法說會上的說法是天差地遠。
根據(jù)數(shù)據(jù)，我們不認為聯(lián)發(fā)科在今年接下來的兩個季度表現(xiàn)，營收和利潤會回穩(wěn)，很可能會繼續(xù)減少。
為什么？
2022年，中國從海外進口的芯片減少了970億顆。有人說這是因為全球芯片市場需求減少。碰到這種情形，總是會有一些說法，希望能夠把事情圓一下，或美化一下。
2023年第一季度，中國芯片進口量再次減少321億顆。事實就是，中國的芯片自制率提高了，產生了替代效應，因此從海外進口的芯片減少了。
考慮聯(lián)發(fā)科連續(xù)3個季度的營收下降，然后反映到整體臺灣半導體產業(yè)，這不是一個好消息。
同臺積電不同，聯(lián)發(fā)科的主要市場是在中國大陸。聯(lián)發(fā)科將其客戶分為臺灣地區(qū)、亞洲和其他三類。按照聯(lián)發(fā)科2021年的財報，亞洲營收的占比達到91.4%。
當我們說亞洲的時候，到底是哪些國家或地區(qū)呢？坦白說就是中國大陸。亞洲能有幾家手機廠商？日本的手機廠商幾乎可以忽略不計。韓國手機廠商，例如三星，不會用聯(lián)發(fā)科的芯片。
所以，中國大陸客戶的訂單對聯(lián)發(fā)科的影響非常大。
三、高通銷售也下降
平實地說，聯(lián)發(fā)科去年營收表現(xiàn)不理想，主要的原因是中國大陸手機出貨量下滑，同比下降13.2%。所以這說得過去。
但是2023年第二季度， 中國大陸智能手機市場出貨量同比下降2.1%。然而，聯(lián)發(fā)科于同一個季度的營收，同比減少37%，利潤同比減少62.5%。
今年第二季度，似乎就是聯(lián)發(fā)科營收和獲利的拐點。
對照聯(lián)發(fā)科第二季度的表現(xiàn)，和中國大陸第二季度手機出貨量來看，很明顯的，中國大陸手機廠商有了“另外”的選擇。
然而，這另外的選擇卻不是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通。高通于2023年第二季度的報告顯示，營收下滑超過兩成，凈利潤腰斬。高通在這個季度同聯(lián)發(fā)科一樣，是一樣的慘。
然后，我們再對照華為前幾天銷售的Mate 60 Pro來看，答案似乎明了了。
四、結論
前兩天，我們只是做出判斷，透過華為新手機的出現(xiàn)，其背后的供應鏈已經帶出來了，這是一條趨近于完整的手機芯片供應鏈。這預示了，往后中國大陸芯片自制率將不斷提高，從而發(fā)揮芯片進口替代。中國大陸將持續(xù)減少從海外進口的芯片數(shù)量。
中國是全球最大的芯片單一市場。就算扣除進口之后，再組裝出口的芯片，其市場規(guī)模在全球的占比也有32.5%，將近1/3。
放心，扣除國產芯片，中國在全球芯片市場的消費規(guī)模占比，會持續(xù)下降，其空缺將由國產芯片替代。
在國產芯片替代的過程中，對全球芯片市場的沖擊將是巨大的。美國不是要同中國經濟脫鉤，供應鏈脫鉤嗎？沒問題，中國答應你，不為難你。瞧，這不就慢慢脫鉤了？
臺灣配合美國的政策，對中國大陸芯片限制，那也就表示，臺灣將步入同韓國一樣的境遇，對中國大陸的芯片出口和電子信息產品的出口，也將減少。
參考一下臺灣今年前半年的經濟數(shù)據(jù)。截至今年4月，臺灣對外貿易銷售訂單金額，較去年同期下降18.1%，這是八連黑。按照臺灣媒體的說法，臺灣IT企業(yè)遭遇10年以來最大的下滑。
臺灣19家主要IT企業(yè)于4月份的合計銷售總額，同比下滑5％。
當然，這樣的影響也不是驟然發(fā)生，而是會有一個過程。前面提到，會從華為手機向外擴散。第一個就是要看華為手機在中國大陸銷售的占比。
最新數(shù)據(jù)，華為手機中國大陸的市占率由去年同期的7.3%，上漲到13%，幾乎翻倍。
華為手機市占率越高，表示美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科的銷售將受到擠壓。因為華為使用的芯片幾乎都是國產芯片，或是非美技術的芯片。
接下來，中國其他手機品牌也會逐漸采用國產芯片。到了這時候，高通和聯(lián)發(fā)科就已經到了無可挽回的地步。
而連帶的，臺灣半導體產業(yè)都會受到影響，也會連帶影響臺灣其他電子和信息產業(yè)。
這幾年，民進黨最引以為傲的就是臺積電和臺灣的芯片產業(yè)，號稱是芯盾。臺灣的芯片產業(yè)是不是芯盾，還不知道。然而，如果臺灣的芯片產業(yè)不行了，芯盾肯定也就消逝了。
